Verpacken ohne Schummeln? Das geht. Mehr zu innovativen Verpackungsideen und Trends der Branche erfahren Sie beim 2. Packaging Summit am 3. und 4. April 2019 in München, zu dem W&V und Neue Verpackung einladen. Das Programm und die Referenten finden Sie unter www.packagingsummit.de. Anmeldungen mit Frühbucherrabatt sind bereits möglich.


Autor:

Anja Janotta, Redakteurin
Anja Janotta

seit 1998 bei der W&V - ist die wohl dienstälteste Onlinerin des Hauses. Am liebsten führt sie Interviews – quer durch die ganze Branche. Neben Kreativ- und Karrierethemen schreibt sie ab und zu was völlig anderes - Kinderbücher. Eines davon dreht sich um ein paar nerdige Möchtegern-Influencer.