Innovative Verpackungsideen und Trends der Branche sind auch Thema beim 2. Packaging Summit am 3. und 4. April 2019 in München, zu dem W&V und Neue Verpackung einladen. Mehr zum Programm und den Referenten gibt es unter www.packagingsummit.de. Anmeldungen mit Frühbucherrabatt sind bereits möglich.


Autor:

Judith Pfannenmüller
Judith Pfannenmüller

ist Korrespondentin für W&V in Berlin. Sie schaut gern hinter die Kulissen und stellt Zusammenhänge her. Sie liebt den ständigen Wandel, den rauhen Sound und die thematische Vielfalt in der Hauptstadt.